電子裝聯(lián)的DFM(可制造性設(shè)計(jì)）實(shí)施方法與案例解析

電子裝聯(lián)的DFM(可制造性設(shè)計(jì)）實(shí)施方法與案例解析(張勇)課程介紹：

【培訓(xùn)形式】案例分享、專(zhuān)業(yè)實(shí)戰(zhàn)、小班教學(xué)！名額有限，先報(bào)先得！
【證    書(shū)】 培訓(xùn)結(jié)束后將頒發(fā)課程證書(shū)

課程前言：
    隨著電子產(chǎn)品制造業(yè)微利時(shí)代的到來(lái),電子制造企業(yè)正面臨著前所未有的生存和發(fā)展壓力,為了更好地贏得客戶和市場(chǎng)份額,獲取到較好的利潤(rùn),搞好電子裝聯(lián)的最優(yōu)化設(shè)計(jì)DFX(制造\裝配\成本\可靠性等),搞好新產(chǎn)品的試產(chǎn)降低研發(fā)成本，并確保量產(chǎn)的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的可靠性就顯得非常重要.本課程的宗旨是，電子制造企業(yè)，務(wù)須搞好電子產(chǎn)品綜合性能的優(yōu)化設(shè)計(jì)DFX(Design For Everything)之可制造性設(shè)計(jì)(DFM)\裝配性設(shè)計(jì)(DFA)\可靠性設(shè)計(jì)(DFR)\最省成本設(shè)計(jì)(DFC)等問(wèn)題，并告訴您如何做好這方面的工作。
   為此，特邀請(qǐng)大型企業(yè)的電了產(chǎn)品組裝設(shè)計(jì)和制程工藝方面的實(shí)踐型資深顧問(wèn)工程師，舉辦為期二天的“微電子裝聯(lián)的DFX（可制造性/成本/可靠性）設(shè)計(jì)及案例分析”高級(jí)研修班。歡迎咨詢報(bào)名參加！"

課程特點(diǎn)：
"    本課程將以搞好電子產(chǎn)裝聯(lián)的最優(yōu)化設(shè)計(jì)(制造\裝配\最省成本\可靠性和測(cè)試性等)為導(dǎo)向,搞好產(chǎn)電子產(chǎn)品的最佳板材利用率\較好的制造性及生產(chǎn)效率\產(chǎn)品的品質(zhì)可靠性，實(shí)現(xiàn)最佳的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝的控制，提高新型電子產(chǎn)品微組裝的良率和效益為出發(fā)點(diǎn)為目標(biāo).本課程理論聯(lián)系實(shí)踐,并以講師的豐富實(shí)踐案例來(lái)講述問(wèn)題,突出最優(yōu)化設(shè)計(jì)(DFX)及DFM的方法、品質(zhì)管制難點(diǎn)和重點(diǎn)等。
    通過(guò)本課程的學(xué)習(xí)，您將會(huì)全面地認(rèn)識(shí)到電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的基本原則\方法和技巧等要點(diǎn)，并使您全面地掌握電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方法從而達(dá)到板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性之間的平衡。
    電子產(chǎn)品裝聯(lián)的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)該如何設(shè)計(jì)？如何使它們?cè)诖_保產(chǎn)品的組裝效率、質(zhì)量及可靠性的前提下，實(shí)現(xiàn)拼板板材利用率最佳？焊墊的ENIG\ENEG\OSP\I-Ag\I-Sn\HASL等表面處理工藝(Surface Treatment Finish)及選化法，它們的各自特點(diǎn)和應(yīng)用方法,以及它們?cè)谠O(shè)計(jì)方面和生產(chǎn)管制的要點(diǎn).FPC之設(shè)計(jì)工藝及加強(qiáng)板設(shè)計(jì)規(guī)則等？類(lèi)似FPT之0.4mm細(xì)間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤(pán)及通孔如何設(shè)計(jì)？如何搞好PCB和FPC陰陽(yáng)板設(shè)計(jì)？如何搞好FPT元器件之間的分布?如何搞好電子產(chǎn)品的EMI/ESD……等等問(wèn)題。通過(guò)本課程的學(xué)習(xí)，您都將得到滿意答案。"

課程收益：
"1.DFX（制造\成本\可靠性等）的實(shí)施背景\原則\意義,印制板不實(shí)施DFX及DFM的危害；
2.DFX（制造\成本\可靠性等）的實(shí)施和方法,工廠實(shí)施的切入點(diǎn)(Design Guideline)的審核；
3.電子產(chǎn)品的SMT和COB基板拼板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\PCB)的DFX及DFM問(wèn)題；
4.掌握FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005和印刷板之間的微裝聯(lián)設(shè)計(jì)工藝要點(diǎn)；
5.掌握FPT器件與FPC的DFX及DFM實(shí)施方法；
6.依據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn),對(duì)印制板的板材玻璃化溫度(Tg)\熱脹系數(shù)(CTE)\PCB分解溫度(Td)及耐熱性問(wèn)題,板材合適性原則的選用方法；
7.印制電路基板有關(guān)覆銅箔層壓板(CCL)和紙基\環(huán)氧玻璃布基\金屬基\柔性基\陶瓷基的特性、選用及相關(guān)的DFX問(wèn)題；
8.FPT之0.4mm細(xì)間距POP\Flip Chip\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤(pán)及通孔設(shè)計(jì)方法；
9.掌握通用印刷組裝板的可靠性(DFR)\可測(cè)試性(DFT)網(wǎng)絡(luò)及測(cè)試點(diǎn)的設(shè)計(jì)方法、分板工藝和組裝工藝等。"

課程內(nèi)容簡(jiǎn)介：

一、DFx及DFM實(shí)施方法概論 六、SMT和COB的電子產(chǎn)品組裝的DFM設(shè)計(jì)指南
•現(xiàn)代電子產(chǎn)品的特點(diǎn)：高密度、微型化、多功能; 6.1 設(shè)計(jì)指南是實(shí)施DFM的切入點(diǎn);
•DFx的基本認(rèn)識(shí)，為什么需要DFX及DFM; 6.2 SMT組裝工藝及DFM的Design Guideline;
•不良設(shè)計(jì)在SMT生產(chǎn)制造中的危害與案例解析; 6.3 COB組裝工藝及DFM的Design Guideline;
•串行設(shè)計(jì)方法與並行設(shè)計(jì)方法比較; 6.4 SMT和COB的設(shè)計(jì)典型故障的案例解析.
•DFM的具體實(shí)施方法與案例解析;
•DFA和DFT設(shè)計(jì)方法與案例解析;   七、現(xiàn)代電子高密度組裝工藝DFM案例解析
•DFx及DFM在新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）中的切入點(diǎn)和管控方法; "典型的器件認(rèn)識(shí)：非標(biāo)稱(chēng)：Shielding Case、MCM、POP、
WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程連接器、異形連接器等；標(biāo)稱(chēng)器件：新型的極限尺寸（公制)：0402、03015、0201.  "
"•實(shí)施DFx及DFM設(shè)計(jì)方法的終極目標(biāo):提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量
\可靠性并有效降低成本。" 7.1 01005元件的DFM；
7.2 MCM、uQFN及LLP封裝器件的DFM；
二、PCBA典型的組裝技術(shù)及制程工藝 7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM；
* SMT的基本工藝、技術(shù)和流程解析； 7.4 異形連接器的組裝工藝DFM；
* COB的基本工藝、技術(shù)和流程解析； 7.5 屏蔽蓋（Shielding Case or Flame)的DFM；
* 生產(chǎn)線能力規(guī)劃的一般目的、內(nèi)容和步驟； 7.6 通孔再流焊工藝(Pin-in-paste)的DFM；
* DFM設(shè)計(jì)與生產(chǎn)能力規(guī)劃的關(guān)系。 7.7 混合制程器件（SMD&PTH)的DFM；
7.8 精密器件的定位及相關(guān)的DFM；
三、HDI印制基板（PCB）的基本設(shè)計(jì)要求和方法 7.9 攝像裝置（CIS）產(chǎn)品中DFM案例解析；
3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材質(zhì)的特性、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用; 7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。
3.2 HDI PCB基板材質(zhì)的熱特性（Tg\CTE\TD)、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用;
"3.3 HDI PCB基板的布線規(guī)則、 EMI&ESD 、特殊器
件布局、熱應(yīng)力、高頻問(wèn)題設(shè)計(jì)要求;" 八、電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)DFR和新型印制板的DFM案例解析
3.4 PCB的一般設(shè)計(jì)工藝：PCB外形及尺寸、基準(zhǔn)點(diǎn)、
阻焊膜、組裝定位及絲印參照等設(shè)計(jì)方法。"   8.1、元器件工藝可靠性問(wèn)題與解決方案；
PCB設(shè)計(jì)基本原則：板材利用率、生產(chǎn)稼動(dòng)率、產(chǎn)品可靠性三者平衡   8.2、印制電路板（PCB）的可靠性問(wèn)題與設(shè)計(jì)；
  8.3、焊點(diǎn)失效機(jī)理與可靠性分析；
四、FPC\Rigid-FPC的DFM設(shè)計(jì)   8.4、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性問(wèn)題與解決方案；
4.1 FPC\Rigid-FPC的材質(zhì)與構(gòu)造特點(diǎn);   8.5、電子產(chǎn)品可靠性對(duì)產(chǎn)品成本的綜合影響； 
4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程;   8.6、新型基板埋入無(wú)源器件IPD(電阻、電容、電感)的制造技術(shù)；
4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問(wèn)題及拼板設(shè)計(jì);
"4.4 FPC設(shè)計(jì)工藝：焊盤(pán)設(shè)計(jì)(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊
設(shè)計(jì)（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂層(ENIG\OSP\ENEPIG)； " 九、目前常用的新產(chǎn)品導(dǎo)入DFx及DFM軟件應(yīng)用介紹
4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應(yīng)力釋放等設(shè)計(jì)。
    NPI和Valor DFM軟件介紹
五、薄PCB、FPC及Rigid FPC載板治具(Carrier)和印刷模板
（Stencil）的設(shè)計(jì)方法  "      為什么需要NPI和DFM的解決方案
5.1 載板治具（Carrier)的一般設(shè)計(jì)方法與要求；
5.2 模板(Stencil) 的一般設(shè)計(jì)方法與要求； 十、總結(jié)、提問(wèn)與討論
5.3 載板治具和模板的新型材料與製成工藝；
5.4 載板治具和模板設(shè)計(jì)的典型案例解析；

講師介紹

張勇老師
"優(yōu)秀實(shí)戰(zhàn)型專(zhuān)業(yè)技術(shù)講師
DFM與電子裝聯(lián)技術(shù)資深人士

   中國(guó)電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)SMT制程工藝設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用資深顧問(wèn)，高級(jí)工程師。專(zhuān)業(yè)背景：曾任職華為技術(shù)有限公司，近20年以上大型企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。曾主持華為工藝試驗(yàn)中心（后為中研部制造技術(shù)研究中心），從事單板工藝設(shè)計(jì)，電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)（DFM）,工藝試驗(yàn)中心IT建設(shè)負(fù)責(zé)人，單板工藝檔案庫(kù)，單板試制流程，工藝經(jīng)驗(yàn)案例庫(kù)，單板QFD（質(zhì)量功能展開(kāi)分析）等IT系統(tǒng)的軟件開(kāi)發(fā)工作，參與PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的制定，工藝試驗(yàn)中心績(jī)效考核系統(tǒng)建設(shè)和相關(guān)軟件開(kāi)發(fā)。擅長(zhǎng)電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)DFM 、電子裝聯(lián)創(chuàng)新工藝與技術(shù)應(yīng)用，在DFM、電子裝聯(lián)工藝等領(lǐng)域有較深造詣與豐富的實(shí)踐應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》等各類(lèi)專(zhuān)業(yè)技術(shù)刊物發(fā)表學(xué)術(shù)論文數(shù)十篇，達(dá)數(shù)萬(wàn)字，如POP組裝、枕焊缺陷及其預(yù)防等。

    培訓(xùn)和咨詢過(guò)的企業(yè)有北京四方繼保、深圳澤達(dá)機(jī)電、西門(mén)子數(shù)控(南京)、同洲電子、新科、東聚、同維電子、長(zhǎng)沙威勝集團(tuán)、步步高、中達(dá)電子、蘇州萬(wàn)旭光電等。

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