PCB可制造性設計與SMT工藝技術培訓班

PCB可制造性設計與SMT工藝技術培訓班(張文典)課程介紹：

● 課程特色
    為幫助廣大企業(yè)適應電子制造業(yè)新挑戰(zhàn)，在歷年電子工藝 系列課程的基礎上，根據廣大企業(yè)的邀請，中國電子標準協會特組織了業(yè)內理論基礎深厚、實踐經驗豐富的專家舉辦本期“PCB 可制造性設計與SMT 實務培訓班”。內容涉及如何提高焊接質量，PCB的選用以及如何評估PCB質量，焊膏的性能、選用與評估方法，貼片膠的性能與評估方法，如何實施無鉛焊接工藝，紅外再流焊焊接溫度曲線與調試技巧等，旨在使學員掌握PCB與STM管理與工藝技能。

● 課程特點及目標：
1．通過培訓，以使學員掌握焊接機理、熱傳導、潤濕力、表面張力、玻璃化轉變溫度第基本概念、提高學員理論聯系實際，分析和解決實際問題的能力。
2．學習相關基礎材料焊膏，PCB性能，評估及選用，熟悉影響焊點質量的6大因素，為獲得高可靠性電子產業(yè)奠定堅實基礎。
3．SMB優(yōu)化設計仍是國內一些廠家設計人員的薄弱環(huán)節(jié)，時至今日有關SMT設備很為先進，精度也相當高，但在一些工廠仍存在不少焊接缺陷，其中原因之一就是PCB設計尚不符合SMT工藝要求，通過SMB優(yōu)化設計的學習可以排除這方面的煩惱，為提升公司產品質量起到立標見影的效果。

● 課程大綱
第1章、如何提高焊接質量 
1.1.焊接機理 
1.2.焊接部位的冶金反應 
1.3.金屬間化合物 ,錫銅界面合金層 兩種錫銅IMC的比較
1.4.潤濕與潤濕力
1.5.潤濕程度,與潤濕角θ
1.6.表面張力
1.7.如何降低焊料表面張力 
1.8.潤濕程度的目測評估,什么是優(yōu)良的焊點 

第2章、PCB的選用以及如何評估PCB質量？ 
2.1.PCB基材的結構 
2.2.有機基材的種類 
2.3.復合基CCL
2.4.高頻板,微波板
2.5.評估印制板質量的相關參數
2.5.1.PCB不應含有PBB和PBDE
2.5.2.PCB的耐熱性評估 
①.玻璃態(tài)、皮革態(tài)、Tg、 ②.Td、③.T260、T288、T300 ④.CET、Z軸CTE、α1-CTE、α2-CTE、 
2.6.無鉛焊接中SMB焊盤的涂鍍層 
①.熱風整平工藝(HASL) ②.涂覆Ni／Au工藝 ③.浸Ag(I—Ag)工藝 ④.浸Sn(I—Sn)工藝 ⑤.OSP/HT-OSP 

第3章、錫膏的性能、選用與評估 
3.1.錫膏成分與作用
3.1.1.合金粉的技術要求
3.1.2.焊劑的技術要求 
3.1.3.焊錫膏的流變行為
黏度、牛頓流體、非牛頓流體、觸變性
3.2 焊錫膏的評價
3.3.幾種常見的焊錫膏、無鉛焊錫膏 

第4章、貼片膠的性能與評估 
4.1.貼片膠的工藝要求 
4.2.貼片膠種類
①.環(huán)氧型貼片膠,②.丙烯酸類貼片膠 
4.3.貼片膠的流變行為 
4.4.影響?zhàn)ざ鹊南嚓P因素 
4.5貼片膠的力學行為 
4.6.貼片膠的評估 
4.7.點膠工藝中常見的缺陷 

第5章、紅外再流焊焊接溫度曲線與調試 
①.RTR型紅外再流焊接溫度曲線解析
②.各個溫區(qū)的溫度以及停留時間 
④.不同PCB焊盤涂層峰值溫度需適當調整
③.SN63峰值溫度為何是215-230℃? 
⑤.直接升溫式紅外再流焊焊接溫度曲線
⑥.焊接工藝窗口 
⑦.新爐子如何做溫度曲線
⑧.常見有缺陷的溫度曲線 

第6章、如何實施無鉛焊接工藝 
①.元器件應能適應無鉛工藝的要求 
a.電子元器件的無鉛化標識 
b.引線框架的功能與無鉛鍍層 
②無鉛工藝對PCB耐熱要求
③應選好無鉛錫膏 
④無鉛再流焊工藝中PCB設計注意事項
⑤無鉛錫膏印刷模板窗口的設計 
⑥貼片工藝 ⑦焊接工藝 
⑧氮氣再流焊 ⑨為什么無鉛焊點不光亮 
SnPb焊料焊接無鉛BGA 

第7章、為什么無鉛焊料尚存在這么多的缺陷、如何改進？ 
①.無Pb焊料尚存在的缺點
②.焊料元素在元素周期表中的位置 
③.元素周期表—物質的“基因圖譜”
④.無鉛焊料中添加微量稀土金屬 
⑤.使用低Ag焊料
⑥.Sn0.7CuNi+Ge 

第8章、PCB可靠性設計
1.常見的焊盤設計缺陷
2.為什會岀現會岀現這些缺陷
3.SMT焊接特點.
4.電子產品的板級熱設計
5.QFN散熱設計
6.PCB空面積的散熱設計,
7.焊點的隔熱性設計
8.工藝邊，基準點，拼板
9.S0C焊盤設計要求
10.QFP焊盤設計要求
11.PLCC焊盤設計要求
12.BGA焊盤設計要求

第9章.焊點檢驗中如何選用X光機？
1.X射線產生及的基本特性
2.什么是閉管？什么是開管？各有何特點
3.X光機結構
4.選用X光機的相關參數

第10章BGA常見焊接缺陷分析（案例） 
10.1 BGA常見焊接缺陷電鏡圖 
10.2.虛焊產生原因及處理辦法 
10.3.立碑產生原因及處理辦法 
10.4.焊球產生原因及處理辦。。

● 講師簡介
    張文典：
    原熊貓電子集團工藝研究所SMT研究室主任，高工 。國內最早從事SMT工藝研究與生產，至今己有二十多年，是國內研制出焊錫膏和貼片膠的笫一人，獲得多項部級，省級科技成果二等獎，并為企業(yè)解決大量焊接工藝問題，具有豐富的理論和實踐經驗�，F為中國電子學會生產技術分會受聘的SMT專業(yè)工藝培訓師。2001年受電子工業(yè)出版社委托撰寫《實用表面組裝技術》一書，81萬字，該書在國內笫一次系統(tǒng)地總結了焊接基礎理論包括“表面張力、粘度、錫膏流變學形為、熱的傳導理論、錫須與錫疫”等至今仍暢銷國內電子加工界，深受包括香港在內的讀者歡迎，被多家學校選為教材和培訓班教材，多年來為電子電器行業(yè)的許多著名公司講授電子制造工藝技術 。并已為多家企業(yè)提供無鉛制造技術咨詢服務。 

    張老師講課深入淺出，堅持理論聯系實際，豐富生動，憑借其多年的焊接實操經驗，能夠把很枯燥難懂的技術問題淺顯易懂，深受企業(yè)歡迎和好評。

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