【時(shí)間地點(diǎn)】 | 2015年5月15-16日 深圳 | ||
【培訓(xùn)講師】 | 張勇 | ||
【參加對(duì)象】 | 電子企業(yè)管理人員、電子企業(yè)NPI經(jīng)理、中試/試產(chǎn)部經(jīng)理、工藝/工程/制造部人員、NPI主管及工程師、COB NPI工程師、R&D(研發(fā)人員)、PM(項(xiàng)目管理)人員、DQA(設(shè)計(jì)質(zhì)量保障工程師)、PE(制程工程師)、QE(質(zhì)量工程師)、IE(工業(yè)工程師)、測(cè)試部人員、SQM(供貨商質(zhì)量管理人員)及SMT和COB相關(guān)人員等。 | ||
【參加費(fèi)用】 | ¥2800元/人 (以上收費(fèi)含教材費(fèi)、聽課費(fèi)、咨詢費(fèi)、培訓(xùn)證書費(fèi)、工作午餐費(fèi)、發(fā)票、茶水費(fèi),其余食宿交通自理,如需定房請(qǐng)告知。) | ||
【會(huì)務(wù)組織】 | 森濤培訓(xùn)網(wǎng)(m.dbslw.com.cn).廣州三策企業(yè)管理咨詢有限公司 | ||
【咨詢電話】 | 020-34071250;020-34071978(提前報(bào)名可享受更多優(yōu)惠) | ||
【聯(lián) 系 人】 | 龐先生,鄧小姐;13378458028、18924110388(均可加微信) | ||
【在線 QQ 】 | 568499978 | 課綱下載 | |
【溫馨提示】 | 本課程可引進(jìn)到企業(yè)內(nèi)部培訓(xùn),歡迎來(lái)電預(yù)約! |
【培訓(xùn)形式】案例分享、專業(yè)實(shí)戰(zhàn)、小班教學(xué)!名額有限,先報(bào)先得!
【證 書】 培訓(xùn)結(jié)束后將頒發(fā)課程證書
課程前言:
隨著電子產(chǎn)品制造業(yè)微利時(shí)代的到來(lái),電子制造企業(yè)正面臨著前所未有的生存和發(fā)展壓力,為了更好地贏得客戶和市場(chǎng)份額,獲取到較好的利潤(rùn),搞好電子裝聯(lián)的最優(yōu)化設(shè)計(jì)DFX(制造\裝配\成本\可靠性等),搞好新產(chǎn)品的試產(chǎn)降低研發(fā)成本,并確保量產(chǎn)的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的可靠性就顯得非常重要.本課程的宗旨是,電子制造企業(yè),務(wù)須搞好電子產(chǎn)品綜合性能的優(yōu)化設(shè)計(jì)DFX(Design For Everything)之可制造性設(shè)計(jì)(DFM)\裝配性設(shè)計(jì)(DFA)\可靠性設(shè)計(jì)(DFR)\最省成本設(shè)計(jì)(DFC)等問(wèn)題,并告訴您如何做好這方面的工作。
為此,特邀請(qǐng)大型企業(yè)的電了產(chǎn)品組裝設(shè)計(jì)和制程工藝方面的實(shí)踐型資深顧問(wèn)工程師,舉辦為期二天的“微電子裝聯(lián)的DFX(可制造性/成本/可靠性)設(shè)計(jì)及案例分析”高級(jí)研修班。歡迎咨詢報(bào)名參加!"
課程特點(diǎn):
" 本課程將以搞好電子產(chǎn)裝聯(lián)的最優(yōu)化設(shè)計(jì)(制造\裝配\最省成本\可靠性和測(cè)試性等)為導(dǎo)向,搞好產(chǎn)電子產(chǎn)品的最佳板材利用率\較好的制造性及生產(chǎn)效率\產(chǎn)品的品質(zhì)可靠性,實(shí)現(xiàn)最佳的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝的控制,提高新型電子產(chǎn)品微組裝的良率和效益為出發(fā)點(diǎn)為目標(biāo).本課程理論聯(lián)系實(shí)踐,并以講師的豐富實(shí)踐案例來(lái)講述問(wèn)題,突出最優(yōu)化設(shè)計(jì)(DFX)及DFM的方法、品質(zhì)管制難點(diǎn)和重點(diǎn)等。
通過(guò)本課程的學(xué)習(xí),您將會(huì)全面地認(rèn)識(shí)到電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的基本原則\方法和技巧等要點(diǎn),并使您全面地掌握電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方法從而達(dá)到板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性之間的平衡。
電子產(chǎn)品裝聯(lián)的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)該如何設(shè)計(jì)?如何使它們?cè)诖_保產(chǎn)品的組裝效率、質(zhì)量及可靠性的前提下,實(shí)現(xiàn)拼板板材利用率最佳?焊墊的ENIG\ENEG\OSP\I-Ag\I-Sn\HASL等表面處理工藝(Surface Treatment Finish)及選化法,它們的各自特點(diǎn)和應(yīng)用方法,以及它們?cè)谠O(shè)計(jì)方面和生產(chǎn)管制的要點(diǎn).FPC之設(shè)計(jì)工藝及加強(qiáng)板設(shè)計(jì)規(guī)則等?類似FPT之0.4mm細(xì)間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤及通孔如何設(shè)計(jì)?如何搞好PCB和FPC陰陽(yáng)板設(shè)計(jì)?如何搞好FPT元器件之間的分布?如何搞好電子產(chǎn)品的EMI/ESD……等等問(wèn)題。通過(guò)本課程的學(xué)習(xí),您都將得到滿意答案。"
課程收益:
"1.DFX(制造\成本\可靠性等)的實(shí)施背景\原則\意義,印制板不實(shí)施DFX及DFM的危害;
2.DFX(制造\成本\可靠性等)的實(shí)施和方法,工廠實(shí)施的切入點(diǎn)(Design Guideline)的審核;
3.電子產(chǎn)品的SMT和COB基板拼板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\PCB)的DFX及DFM問(wèn)題;
4.掌握FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005和印刷板之間的微裝聯(lián)設(shè)計(jì)工藝要點(diǎn);
5.掌握FPT器件與FPC的DFX及DFM實(shí)施方法;
6.依據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn),對(duì)印制板的板材玻璃化溫度(Tg)\熱脹系數(shù)(CTE)\PCB分解溫度(Td)及耐熱性問(wèn)題,板材合適性原則的選用方法;
7.印制電路基板有關(guān)覆銅箔層壓板(CCL)和紙基\環(huán)氧玻璃布基\金屬基\柔性基\陶瓷基的特性、選用及相關(guān)的DFX問(wèn)題;
8.FPT之0.4mm細(xì)間距POP\Flip Chip\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤及通孔設(shè)計(jì)方法;
9.掌握通用印刷組裝板的可靠性(DFR)\可測(cè)試性(DFT)網(wǎng)絡(luò)及測(cè)試點(diǎn)的設(shè)計(jì)方法、分板工藝和組裝工藝等。"
課程內(nèi)容簡(jiǎn)介:
一、DFx及DFM實(shí)施方法概論 六、SMT和COB的電子產(chǎn)品組裝的DFM設(shè)計(jì)指南
•現(xiàn)代電子產(chǎn)品的特點(diǎn):高密度、微型化、多功能; 6.1 設(shè)計(jì)指南是實(shí)施DFM的切入點(diǎn);
•DFx的基本認(rèn)識(shí),為什么需要DFX及DFM; 6.2 SMT組裝工藝及DFM的Design Guideline;
•不良設(shè)計(jì)在SMT生產(chǎn)制造中的危害與案例解析; 6.3 COB組裝工藝及DFM的Design Guideline;
•串行設(shè)計(jì)方法與並行設(shè)計(jì)方法比較; 6.4 SMT和COB的設(shè)計(jì)典型故障的案例解析.
•DFM的具體實(shí)施方法與案例解析;
•DFA和DFT設(shè)計(jì)方法與案例解析; 七、現(xiàn)代電子高密度組裝工藝DFM案例解析
•DFx及DFM在新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)中的切入點(diǎn)和管控方法; "典型的器件認(rèn)識(shí):非標(biāo)稱:Shielding Case、MCM、POP、
WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程連接器、異形連接器等;標(biāo)稱器件:新型的極限尺寸(公制):0402、03015、0201. "
"•實(shí)施DFx及DFM設(shè)計(jì)方法的終極目標(biāo):提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量
\可靠性并有效降低成本。" 7.1 01005元件的DFM;
7.2 MCM、uQFN及LLP封裝器件的DFM;
二、PCBA典型的組裝技術(shù)及制程工藝 7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM;
* SMT的基本工藝、技術(shù)和流程解析; 7.4 異形連接器的組裝工藝DFM;
* COB的基本工藝、技術(shù)和流程解析; 7.5 屏蔽蓋(Shielding Case or Flame)的DFM;
* 生產(chǎn)線能力規(guī)劃的一般目的、內(nèi)容和步驟; 7.6 通孔再流焊工藝(Pin-in-paste)的DFM;
* DFM設(shè)計(jì)與生產(chǎn)能力規(guī)劃的關(guān)系。 7.7 混合制程器件(SMD&PTH)的DFM;
7.8 精密器件的定位及相關(guān)的DFM;
三、HDI印制基板(PCB)的基本設(shè)計(jì)要求和方法 7.9 攝像裝置(CIS)產(chǎn)品中DFM案例解析;
3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材質(zhì)的特性、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用; 7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。
3.2 HDI PCB基板材質(zhì)的熱特性(Tg\CTE\TD)、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用;
"3.3 HDI PCB基板的布線規(guī)則、 EMI&ESD 、特殊器
件布局、熱應(yīng)力、高頻問(wèn)題設(shè)計(jì)要求;" 八、電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)DFR和新型印制板的DFM案例解析
3.4 PCB的一般設(shè)計(jì)工藝:PCB外形及尺寸、基準(zhǔn)點(diǎn)、
阻焊膜、組裝定位及絲印參照等設(shè)計(jì)方法。" 8.1、元器件工藝可靠性問(wèn)題與解決方案;
PCB設(shè)計(jì)基本原則:板材利用率、生產(chǎn)稼動(dòng)率、產(chǎn)品可靠性三者平衡 8.2、印制電路板(PCB)的可靠性問(wèn)題與設(shè)計(jì);
8.3、焊點(diǎn)失效機(jī)理與可靠性分析;
四、FPC\Rigid-FPC的DFM設(shè)計(jì) 8.4、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性問(wèn)題與解決方案;
4.1 FPC\Rigid-FPC的材質(zhì)與構(gòu)造特點(diǎn); 8.5、電子產(chǎn)品可靠性對(duì)產(chǎn)品成本的綜合影響;
4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程; 8.6、新型基板埋入無(wú)源器件IPD(電阻、電容、電感)的制造技術(shù);
4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問(wèn)題及拼板設(shè)計(jì);
"4.4 FPC設(shè)計(jì)工藝:焊盤設(shè)計(jì)(SMD Pads&Lands,WB Pads),阻焊
設(shè)計(jì)(SMD\NSMD\HSMD),表面涂層(ENIG\OSP\ENEPIG); " 九、目前常用的新產(chǎn)品導(dǎo)入DFx及DFM軟件應(yīng)用介紹
4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應(yīng)力釋放等設(shè)計(jì)。
NPI和Valor DFM軟件介紹
五、薄PCB、FPC及Rigid FPC載板治具(Carrier)和印刷模板
(Stencil)的設(shè)計(jì)方法 " 為什么需要NPI和DFM的解決方案
5.1 載板治具(Carrier)的一般設(shè)計(jì)方法與要求;
5.2 模板(Stencil) 的一般設(shè)計(jì)方法與要求; 十、總結(jié)、提問(wèn)與討論
5.3 載板治具和模板的新型材料與製成工藝;
5.4 載板治具和模板設(shè)計(jì)的典型案例解析;
講師介紹
張勇老師
"優(yōu)秀實(shí)戰(zhàn)型專業(yè)技術(shù)講師
DFM與電子裝聯(lián)技術(shù)資深人士
中國(guó)電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)SMT制程工藝設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用資深顧問(wèn),高級(jí)工程師。專業(yè)背景:曾任職華為技術(shù)有限公司,近20年以上大型企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。曾主持華為工藝試驗(yàn)中心(后為中研部制造技術(shù)研究中心),從事單板工藝設(shè)計(jì),電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)(DFM),工藝試驗(yàn)中心IT建設(shè)負(fù)責(zé)人,單板工藝檔案庫(kù),單板試制流程,工藝經(jīng)驗(yàn)案例庫(kù),單板QFD(質(zhì)量功能展開分析)等IT系統(tǒng)的軟件開發(fā)工作,參與PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的制定,工藝試驗(yàn)中心績(jī)效考核系統(tǒng)建設(shè)和相關(guān)軟件開發(fā)。擅長(zhǎng)電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)DFM 、電子裝聯(lián)創(chuàng)新工藝與技術(shù)應(yīng)用,在DFM、電子裝聯(lián)工藝等領(lǐng)域有較深造詣與豐富的實(shí)踐應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》等各類專業(yè)技術(shù)刊物發(fā)表學(xué)術(shù)論文數(shù)十篇,達(dá)數(shù)萬(wàn)字,如POP組裝、枕焊缺陷及其預(yù)防等。
培訓(xùn)和咨詢過(guò)的企業(yè)有北京四方繼保、深圳澤達(dá)機(jī)電、西門子數(shù)控(南京)、同洲電子、新科、東聚、同維電子、長(zhǎng)沙威勝集團(tuán)、步步高、中達(dá)電子、蘇州萬(wàn)旭光電等。