無鉛工藝與可靠性培訓(xùn)

無鉛工藝與可靠性培訓(xùn)(邱老師)課程介紹：

● 課程概述
   本課程針對(duì)無鉛工藝中的器件/原材料/工藝參數(shù)優(yōu)化/產(chǎn)品質(zhì)量評(píng)價(jià)和故障分析等重要方面，通過詳細(xì)分析無鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)，給出無鉛元器件/原材料的主要技術(shù)要求和檢測(cè)方法，重點(diǎn)針對(duì)以SnCu焊料為主的波峰焊接技術(shù)和以SnAgCu為主的回流焊接技術(shù)進(jìn)行分析，給出典型無鉛工藝調(diào)試方法和工藝設(shè)置要點(diǎn)。
課程還詳細(xì)分析了無鉛產(chǎn)品的主要可靠性問題和相關(guān)失效機(jī)理，重點(diǎn)涵蓋了黑焊盤失效/焊點(diǎn)過應(yīng)力失效/電遷移腐蝕/焊點(diǎn)疲勞/錫須/等，并針對(duì)主要失效極力給出了相關(guān)控制措施和評(píng)價(jià)方法。
課程內(nèi)容包括原材料/元器件/PCB/工藝/可靠性和失效分析等無鉛工藝的眾多熱點(diǎn)，并采用案例教學(xué)和理論分析相結(jié)合的方式進(jìn)行講解。

● 課程特色
   采用互動(dòng)式交流授課模式，學(xué)員全程參與課程的問題討論，討論過程中結(jié)合必要的案例分析及練習(xí)，使學(xué)員能夠加深對(duì)課程的理解；通過采用啟發(fā)、引導(dǎo)的教學(xué)方法，使培訓(xùn)過程更加生動(dòng)、活潑、充滿趣味性和知識(shí)性。

● 課程目的
   隨著歐盟兩個(gè)指令（RoHS與WEEE）與國(guó)內(nèi)《電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法》的實(shí)施，含有包括鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻以及PBB與PBDE在內(nèi)的六種有毒有害物質(zhì)的電子電器產(chǎn)品將不能在歐盟市場(chǎng)上銷售并在國(guó)內(nèi)受到限制。與此同時(shí)，許多全球國(guó)際化大公司為適應(yīng)人們對(duì)環(huán)境質(zhì)量日益高漲的需求而積極主動(dòng)的出臺(tái)了各種環(huán)境管理措施，為其配套或加工制作的各種上下游廠商也必須滿足相應(yīng)的物質(zhì)禁用要求。因此傳統(tǒng)的含鉛的電子制造將面臨革命性的改變，從有鉛制造轉(zhuǎn)換到無鉛綠色制造將成為必然。為了幫助國(guó)內(nèi)許多相關(guān)企業(yè)解決無鉛化過程中涉及的各種技術(shù)問題，順利實(shí)施電子制造無鉛化，本實(shí)驗(yàn)室特別開設(shè)《無鉛工藝及可靠性技術(shù)》系列課程，通過本課程的學(xué)習(xí)，學(xué)員將可獲得無鉛導(dǎo)入過程所需的技能訓(xùn)練和技術(shù)的提升，了解從無鉛材料、工藝、質(zhì)量控制到可靠性分析等全面而系統(tǒng)的相關(guān)知識(shí)。

Ⅰ 無鉛導(dǎo)入概論
Ⅱ 無鉛元器件要求
Ⅲ 無鉛焊料
Ⅳ 無鉛制程工藝
Ⅴ 無鉛制程的可靠性評(píng)價(jià)（重點(diǎn)）
Ⅵ PCBA焊點(diǎn)失效分析技術(shù)及案例

● 課程大綱
一  無鉛工藝可靠性概述
   無鉛焊接原理
   無鉛技術(shù)進(jìn)展分析
   無鉛制造可靠性特點(diǎn)分析
二  無鉛元器件控制要求
1 無鉛器件鍍層分析
2 元器件耐焊接熱要求
3 端子耐溶解要求
5 塑封器件潮濕敏感要求
6 無鉛器件可焊性要求
7 無鉛PCB主要失效模式
8 無鉛PCB參數(shù)控制要點(diǎn)
9 無鉛PCB常用焊盤表面處理分析
三 無鉛制程工藝
1 常用無鉛焊料及應(yīng)用要點(diǎn)分析
   Sn銅焊料
   SAC焊料
   典型無鉛工藝特點(diǎn)分析
2 無鉛波峰焊接技術(shù)
   無鉛波峰焊接設(shè)備要求
   無鉛波峰焊接設(shè)計(jì)更改
   無鉛波峰焊接工藝參數(shù)控制要點(diǎn)
   無鉛波峰焊接主要缺陷分析
   無鉛波峰焊接工藝氮?dú)獗Ｗo(hù)分析
3 無鉛回流工藝
   典型無鉛回流溫度曲線分析
   回流工藝控制要點(diǎn)
四  無鉛制程的可靠性評(píng)價(jià)
1  可靠性概論
2  無鉛制造主要可靠性問題
焊點(diǎn)疲勞失效機(jī)理及評(píng)價(jià)方法
焊點(diǎn)過應(yīng)力失效機(jī)理及相關(guān)評(píng)價(jià)方法
PCBA潮濕條件下的相關(guān)失效
3  典型的可靠性測(cè)試方法分析
4  無鉛焊點(diǎn)可靠性案例（國(guó)內(nèi)外著名公司的可靠性案例分析）
五  PCBA焊點(diǎn)失效分析技術(shù)及案例
1 失效分析概述
2 PCBA主要失效模式及機(jī)理
3 PCBA失效分析方法介紹
    光學(xué)檢測(cè)技術(shù)
X-ray射線檢測(cè)技術(shù)
聲學(xué)掃描檢測(cè)
金相切片分析
染色滲透試驗(yàn)
紅外熱像分析
SEM&EDS分析
紅外光譜分析
六  電子組件失效分析案例講解
 
● 講師介紹：
   邱老師
   微電子封裝和表面組裝工學(xué)碩士。自1999年起，專業(yè)從事表面組裝及微電子封裝工藝及可靠性技術(shù)研究，PCBA檢測(cè)及失效分析技術(shù)服務(wù)，無鉛項(xiàng)目導(dǎo)入咨詢工作。目前承擔(dān)了國(guó)家多項(xiàng)封裝可靠性等重點(diǎn)項(xiàng)目的研究工作。尤其擅長(zhǎng)PCBA失效分析、SMT工藝制程改進(jìn)和無鉛工藝的導(dǎo)入和無鉛PCBA可靠性評(píng)價(jià)，在電子組裝工藝與焊接技術(shù)、可靠性方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。
   曾在美的空調(diào)、志高空調(diào)、步步高電子、宏橋科技、偉易達(dá)電訊公司、深圳友隆電器公司、發(fā)利達(dá)電子（美資）等多家大型企業(yè)講授相關(guān)課程。并在北京、深圳、廈門、蘇州、無錫、廣州、上海等地舉辦了多場(chǎng)公開課程，受訓(xùn)人數(shù)超過800人。

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